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tft显示屏与IC五种常见的连接方式

文章出处:行业资讯 网责任编辑: 海飞智显 阅读量: 发表时间:2021-06-11 17:10:45

TFT显示屏是目前运用最为广泛的显示屏种类之一,其重要组成部分包含了面板、IC、背光和FPC,今天咱们就来了解一下TFT显示屏IC的连接方式,看看COG,TAB,SMT,COF,COB这几种不同的连接方式都有什么区别。

1.TFT显示屏与IC的连接方式COG

它是英文ChipOnGlass”的缩写,即直接通过ACF(AnisotropicConductiveFilm各向异性导电薄膜)将芯片放置在玻璃上。它能大大缩小整个液晶模块的体积,比TAB模式成本更低,且易于大规模生产,适用于手机、PDAMP3等便携电子产品的液晶消费类产品。由于集成电路制造商的推动,这种安装方式成为目前IC和液晶连接的主要方式。

2.TFT显示屏与IC的连接方式TAB

ICTCP(带载封装的TapeCarrierPackage)形式连接各向异性导电胶体,采用英文TapeAutomatedBonding的缩写,分别与LCD固定在封装形式的TCP(TapeCarrierPackage)连接。这种安装方法可减小LCM重量,体积,安装方便,工作可靠!第一,它可以弯曲。

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3.TFT显示屏与IC的连接方式SMT

SurfacemounttechnologySurfacemounttechnology的英文简称,也就是表面安装技术,它比传统的安装方式要简单。但体积大,成本高,限制了LCM的小型化和可靠性。

4.TFT显示屏与IC的连接方式COF

这个芯片是英文缩写ChipOnFilm”,也就是在柔性PCB上直接安装。这种连接方式集成度高,可以将外围元件和IC连接到柔性PCB上,随着COF薄膜(film)的迅速发展,目前已经可以投入大规模生产。这种连接方式可以很容易的代替TAB,而且不需要太多的开模费用。并且可以做一些COG无法完成的小区域应用。

5.TFT显示屏与IC的连接方式COB

它是英文ChipOnBoard”的缩写,芯片由Bonding公司在PCB上制作而成,它可以极大地缩小模块的体积,同时也降低了成本。由于IC制造商减少了生产液晶控制器及相关芯片的QFP(SMTIC的一种,四边有脚类)封装的数量,传统SMT封装将逐步被替代。

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